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"Back Side Reflow"

Montagem otimizada

"Back Side Reflow" para placas de circuito impresso

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Introduzimos um novo sistema para a montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso. Os processos de soldagem envolvidos anteriormente, um pouco inadequados, agora são mais eficientes e os resultados são significantemente melhores em termos de qualidade. O Back Side Reflow oferece a vantagem de que placas de circuito impresso com componentes mistos não precisam mais passar por diversas etapas e linhas de processo, pois uma única linha de montagem é suficiente.

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